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《2025年第三代半导体SiC GaN产业链研究报告：一文看懂SiC/GaN产业链最新布局》
过去一年，第三代半导体材料逐步进入产业放量期，SiC、GaN在新能源汽车、光伏和快充等场景的渗透率不断提升。
新能源车主流车企几乎全部启动SiC上车，GaN快充头也已实现大规模量产。头部企业加速推进8英寸SiC晶圆量产，2024年全球车用SiC器件市场规模已突破百亿元人民币，国内企业占比提升。
GaN领域，国内厂商打通了从外延片到模组的多环节生产链，在充电头、数据中心等场景实现大批量落地。
报告围绕SiC、GaN两大核心材料，梳理了上游晶圆与外延片的技术路线、下游器件的主流方案，统计了近三年核心厂商的产能、出货量、市场份额及主要合作车企，详细列举头部企业在设备、工艺、良率提升方面的最新进展。部分龙头厂商2024年已实现8英寸SiC晶圆自主量产，主流IDM企业导入能力持续增强，海外原厂依然保持技术壁垒，但本土配套环节成长迅速。
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